Wärmeleitpasten / -kleber / Vergussmassen

KP97 weiss Wärmeleitpaste  (5.0 W/mk)
KP98 grau Wärmeleitpaste  (6.0 W/mk)
KP99 anthrazit Wärmeleitpaste  (9.2 W/mk)
KP12 silber Wärmeleitpaste silikonfrei (10.0 W/mk)

KERATHERM®-Wärmeleitpasten sind keramisch verfüllte Einkomponentensilikone mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Die nicht-vernetzenden Wärmeleitpasten trocknen nicht aus. Kein Austreten der Silikonbestandteile aus der Paste.
Die silikonfreie Wärmeleitpaste KP 12 besteht aus synthetischem Polymeren und ermöglicht eine schnelle und wirkungsvolle Wärmeableitung. Die Paste ist speziell für silikonsensitive Anwendungen geeignet.
Die Langzeitstabilität der Wärmeleitpasten garantiert eine volle Funktionsfähigkeit während der gesamten Lebensdauer des Produktes. Unter normalen Anwendungsbedingungen verhärten die Pasten nicht, sie trocknen auch nicht aus oder schmelzen.
Sie sind an keiner besonderen Lagerhaltung gebunden und können somit bei Normalklima bis zu 12 Monate gelagert werden.
Bei eventuellen Absatzerscheinungen der Füllstoffe müssen die Pasten vor dem Einsatz intensiv durchgemischt werden.

Bond 100 RT braun Wärmeleitkleber  (1.5 W/mk)

KERATHERM® Bond RT 100 ist ein thermisch ausgezeichneter leitender Zweikomponentenkleber mit kurzer Aushärtezeit. Er bietet eine effektive thermische Verbindung zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlkörper. Das Material hat eine außergewöhnliche Hafteigenschaft - damit entfällt der Bedarf von mechanischer Befestigung. Der Kleber besteht aus zwei pastösen Komponenten, die mit einem statischen Mischrohr gemischt und appliziert werden können. Es genügt das Aufbringen einer kleinen Menge des Klebers auf einer der zu verklebenden Fläche.

GFL 3030 grün Vergussmasse (3.0 W/mk)
GFL 3040 lila Vergussmasse (4.3 W/mk)

Vor allem die Kombination einer sehr hohen Wärmeleitfähigkeit, gepaart mit einem exzellenten Fließverhalten ist dabei bemerkenswert. Trotz des hohen Feststoffgehalts lassen sich die beiden Komponenten des Elastomers problemlos per Hand mit einer Dispenspistole applizieren. Die Masse lässt sich im Nassverbau problemlos verdrücken ist aber an sich formstabil, d.h. ein unkontrolliertes Verlaufen findet nicht statt. Für eine automatisierte Verarbeitung des Gap Fillers werden konventionelle Dispensanlagen eingesetzt. Die Materialzufuhr kann dabei sowohl über Kartuschen, als auch über Hobbocks erfolgen. Für hochverfüllte Massen ist aktuell das Kolbendosiersystem mit einer volumetrischen Materialförderung und einem statischen Mischer Stand der Technik. Bei der Entwicklung der GFL 3040 wurde der Fokus auch auf ein verhältnismäßig geringes Abrasionsverhalten gelegt, wodurch Verschleiß und Betriebskosten der Anlage minimiert werden konnten.

GFL 3020 gelb Vergussmasse (1.8 W/mk)

Neben der thermischen Performance gehören elektrische Isolation im Hochvoltbereich, Gewichtseinsparung und Verarbeitbarkeit zu den Key-Parametern. Hierbei ermöglichen flüssige Systeme (Gap Filler Liquids) das höchste Maß an Flexibilität. Bauteiltoleranzen und Spalte können problemlos ausgeglichen werden und eine mechanische Belastung der elektronischen Komponenten (PCB, IGBTs, usw.) entfällt beim Nassverbau. Bei Mittel- und Großprojekten sind die Gesamtkosten im Vergleich zu einer Gap Pad basierten Lösung tendenziell geringer, trotz der für ein Dispenssystem anfallenden Investitionskosten. Hier sind große zentrale Anlagen, aber auch kleinere günstige Insellösungen denkbar. Für ein optimales Setup zwischen Vergussmasse und Dosiersystem, ist eine enge Kooperation zwischen Material- und Anlagenhersteller essentiell. Zwischen KERAFOL und den führenden Herstellern von Dispensanlagen existiert seit vielen Jahren ein enger Austausch, was letzten Endes beiden Seiten zugutekommt.